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MT53B512M16D1Z11NWC1
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描述:LPDDR4 8G DIE 512MX16

库存:7269

MT53B512M16D1Z11MWC2 MS
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封装:-

描述:LPDDR4 8G DIE 512MX16

库存:4712

MT53B512M16D1Z11MWC1
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封装:-

描述:LPDDR4 8G DIE 512MX16

库存:1271

MT53B256M16D1Z00MWC1
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封装:-

描述:LPDDR4 4G DIE 256MX16

库存:7912

MT53B192M32D1Z0AMWC1
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描述:IC DRAM 6GBIT 192MX32

库存:3179

MT53B128M32D1Z00NEC2
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封装:-

描述:LPDDR4 4G DIE 128MX32

库存:6159

MT52L8DBQC-DC
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封装:-

描述:SPECIAL/CUSTOM LPDDR3

库存:2511

MT52L256M32D1V01MWC2 MS
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封装:-

描述:LPDDR3 8G DIE 256MX32

库存:9675

MT47H64M16U88BWC1
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描述:DDR2 1G DIE 64MX16

库存:9617

MT46V64M8T67A3WC1
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封装:-

描述:DDR 512M DIE 64MX8

库存:2421

MT46V32M16T67A3WC1
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封装:-

描述:DDR 512M DIE 32MX16

库存:7037

MT46H64M32LFT89MWC2-N1004
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封装:-

描述:MOBILE DDR 2G DIE 64MX32

库存:4822

MT41K512M8V00HWC1-N001
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封装:-

描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL

库存:5099

MT41K256M16V00HWC1-N001
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封装:-

描述:DDR3 4G DIE 256MX16

库存:5723

MT29F4G08ABAFAM70A3WC1
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封装:模具

描述:SLC 4G DIE 512MX8

库存:9089

MT29F32G08CBADAL83A3WC1-M
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封装:模具

描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE

库存:1837

MT29F32G08ABEDBM83C3WC1
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封装:模具

描述:SLC 32G DIE 4GX8

库存:4610

MT29F256G08EBHAFB16A3WTA
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封装:模具

描述:TLC 256G DIE 32GX8

库存:7130