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品牌:
封装:模具
描述:TLC 256G DIE 32GX8
库存:6955
库存:4854
库存:6587
库存:6228
描述:IC FLASH 16GBIT PARALLEL DIE
库存:5087
描述:IC FLASH 128GBIT PARALLEL DIE
库存:3949
库存:5147
描述:MLC 128G DIE 16GX8
库存:7038
封装:44-SOIC(0.496",12.60mm 宽)
描述:IC FLASH 4MBIT PARALLEL 44SO
库存:9457
封装:-
描述:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 800MHZ
库存:3696
库存:4580
描述:LPDDR2 1G DIE 32MX32
库存:7194
封装:100-TBGA
描述:IC FLASH 64GBIT MMC 100TBGA
库存:7166
库存:8957
封装:153-TFBGA
描述:IC FLASH 64GBIT MMC 153TFBGA
库存:9079
库存:7361
描述:EMMC 512GBIT MMC5.1 J58X AT
库存:2304
库存:3928