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ZX85-12G-S+
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品牌:

封装:模块,SMA 连接器

描述:BIAS TEE / SMA / ROHS

库存:3978

ZFBT-6GW-FT+
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品牌:

封装:模块,SMA 连接器

描述:BIAS TEE / SMA / ROHS

库存:9602

AD6652BBCZ
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品牌:

封装:256-BGA,CSPBGA

描述:IC IF TO BASEBAND RCVR 256CSBGA

库存:6815

LTM9003CV-AA#PBF
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品牌:

封装:108-LGA

描述:IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA

库存:7861

HMC363-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

库存:7536

HMC362-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

库存:5948

HMC361-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

库存:9605

ZX90-2-24-S+
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封装:模块,SMA 连接器

描述:MULTIPLIER / SMA / ROHS

库存:3156

HMC572LC5
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封装:32-TFQFN 裸露焊盘

描述:IC IQ RECEIVER 32SMD

库存:3111

HMC6147ALC5A
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品牌:

封装:16-VFCQFN 裸露焊盘

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER

库存:7170

ADMV4530ACCZ
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品牌:

封装:40-VFLGA 裸露焊盘

描述:DUAL MODE 40-LEAD LGA

库存:4032

AD9856ASTZ
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品牌:

封装:48-LQFP

描述:IC UPCONVERTER DGTL QUAD 48TQFP

库存:4486

ADMV1012AEZ
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品牌:

封装:32-TFCQFN 裸露焊盘

描述:18/23GHZ GAAS D/C

库存:8595

ADMV1011AEZ
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品牌:

封装:32-TFCQFN 裸露焊盘

描述:18/23GHZ GAAS UP CONVERTER

库存:4117

ZFBT-4R2G+
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品牌:

封装:模块,SMA 连接器

描述:BIAS TEE / SMA / ROHS

库存:4208

HMC448
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品牌:

封装:模具

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

库存:2457

AD630ADZ
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封装:20-CDIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MOD/DEMOD BAL 2MHZ 20-CDIP

库存:9677

HMC577LC4B
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品牌:

封装:24-TFQFN 裸露焊盘

描述:IC MULTIPLIER X2 BB 24SMD

库存:7371