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品牌：
封装：模具
描述：IC MULTI X3 PASSIVE DIE
库存：8213
描述：IC MULTI X2 ACTIVE DIE
库存：7901
库存：3103
描述：IC MULTI X2 BB FREQ DIE
库存：3648
封装：20-CDIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MOD/DEMOD BAL 2MHZ 20-CDIP
库存：9381
封装：模块
描述：WM1302 LORAWAN GATEWAY MODULE (S
库存：4311
封装：E50SM
描述：SAMPLING PHASE DETECTOR, E50SM
库存：8117
封装：24-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC FREQ DIVIDER 9-16GHZ 24QFN
库存：7456
封装：5-SMD 模块
描述：PHASE DETECTOR,EPOXY ENCAP.,CS12
库存：7036
描述：IC MULTIPLIER ACTIVE DIE
库存：7202
描述：IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 24-QFN
库存：6200
描述：IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
库存：1161
封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC FREQ DIVIDER DC-13GHZ 8SMD
库存：6194
封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：OUTLINE FET AND PIN DRIVER.
库存：1211
封装：36-WFQFN 裸露焊盘
描述：IC MOD/DEMOD 36-TQFN
库存：9037
封装：-
描述：RES THIN FILM
库存：1686
封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC OSC VOLT CNTRL 8-UMAX
库存：9280
库存：4846
