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品牌:
封装:4-SMD,无引线
描述:BIAS TEE SMT, 20 - 2500 MHZ, 50
库存:2285
封装:28-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC UP/DOWNCONVERTER 28-QSOP
库存:4936
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-4 SMT, DC -
库存:4113
描述:DOHERTY COMBINR 1930-1990MHZ SMD
库存:3180
描述:DOHERTY COMBINR 2110-2170MHZ SMD
库存:4956
描述:DOHERTY COMBINR 1805-1880MHZ SMD
库存:2188
封装:28-WFQFN 裸露焊盘
描述:IC FREQ SYNTH DUAL W/VCO 28WQFN
库存:4398
封装:24-SMD 模块
描述:LTE CAT-M1/NB-1 FEM FOR IOT
库存:1044
描述:LTE MULTI-BAND FEM FOR IOT B28
库存:3097
封装:16-WFQFN 裸露焊盘
描述:IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN
库存:2414
封装:28-VQFN 裸露焊盘
描述:IC DOWNCONV HI-IP3 2CH 28QFN
库存:5204
封装:16-UFQFN 裸露焊盘
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ 16QFN
库存:1232
封装:4-UFBGA,WLCSP
描述:IC TUNABLE CAP RF BST 4WLCSP
库存:5633
封装:20-UFQFN 裸露焊盘
描述:IC FRONT END MOD 2.4GHZ 20QFN
库存:8453
库存:4646
封装:6-VFDFN
描述:IC TUNABLE CAP RF BST 6UQFN
库存:2683
封装:-
描述:2GHZ FEIC WITH SP3T IN 3X3X0.6MM
库存:4477
库存:1812