品牌：

封装：模具

描述：IC MULTI X3 PASSIVE DIE

库存：8199

品牌：

封装：32-TFCQFN 裸露焊盘

描述：IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

库存：5051

品牌：

封装：32-TFCQFN 裸露焊盘

描述：IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

库存：1379

品牌：

封装：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC MULTIPLIER X8 ACTIVE 24SMD

库存：8990

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：DRO MODULE 8.0-8.3 GHZ

库存：2386

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：MICROSYNTHREG INT SYNTH MODUL 2-

库存：3255

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：X2 ACTIVE FREQ MULT MODULE 8-21

库存：6972

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：INGAP HBT DIVBY10 MODULE 0.5-17.

库存：3210

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5

库存：4368

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：X2 ACTIVE MULT MODULE 24 - 33 GH

库存：3326

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：X2 ACTIVE MULT MODULE 18 - 29 GH

库存：4455

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

库存：8631

品牌：

封装：模块，SMA 连接器

描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-2 MODULE 0.5

库存：4784

品牌：

封装：24-TFQFN 裸露焊盘

描述：IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD

库存：2197

品牌：

封装：48-TQFP 裸露焊盘

描述：IC LF INITIAT/IMMOBILIZER 48TQFP

库存：2911

品牌：

封装：32-VFQFN 裸露焊盘，CSP

描述：IC DIVIDER/FREQ SWEEPER 32-QFN

库存：2535

品牌：

封装：模具

描述：IC IQ RECEIVER DIE

库存：8770

品牌：

封装：模具

描述：IC IQ RECEIVER DIE

库存：6968