XC6SLX150-3FG676I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数
技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6SLX150-3FG676I封装:BGA676批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量:147443逻辑数组块数量——LAB:11519输入/输出端数量:498 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40...…
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技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6SLX150-3FG676I封装:BGA676批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量:147443逻辑数组块数量——LAB:11519输入/输出端数量:498 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:- 40...…
技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC2C256-7VQG100I封装:TQFP批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件RoHS:是大电池数量:256逻辑数组块数量——LAB:16最大工作频率:256 MHz传播延迟—最大值:5.7 ns输入/输出端数量:80 I...…
技术参数品牌:Xilinx型号:XC7S6-1FTGB196C封装:196-LBGA批号:2022+数量:540制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:6000输入/输出端数量:100 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD...…
技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6VLX130T-1FFG484I封装:BGA批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:128000输入/输出端数量:240 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 ...…
技术参数品牌:NXP/恩智浦型号:MK66FN2M0VLQ18封装:LQFP144批号:22+数量:5000制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:ARM Cortex M4数据总线宽度:32 bit最大时钟频率:180 MHz程序存储...…
技术参数品牌:NA型号:LPC4337FET256封装:new批号:22+数量:5000RoHS:是产品种类:电子元器件最小工作温度:-10C最大工作温度:125C最小电源电压:5V最大电源电压:8.5V长度:4.7mm宽度:6.3mm高度:2.1mmLPC435X 3X 2X 1X是基于ARM Cortex-M4的微...…
技术参数品牌:恩智浦型号:MK70FN1M0VMJ15封装:Cute Tape批号:2023数量:4621制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MAPBGA-256系列:K70_120核心:ARM Cortex M4数据总线宽度:32 bit最大时钟频率:...…
技术参数品牌:Microchip(微芯)型号:KSZ8895MLXI封装:LQFP-128批号:23+数量:5000RoHS:是产品种类:电子元器件最小工作温度:-30C最大工作温度:125C最小电源电压:3.5V最大电源电压:7V长度:8.8mm宽度:7.8mm高度:1.7mmKSZ8895MQX/RQX/FQX/M...…
技术参数品牌:ON 安森美型号:NCV7720DQAR2G封装:SSOP24批号:22+数量:12000制造商:ON Semiconductor产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器RoHS:是工作电源电压:5.25 V输出电流:550 mA工作电源电流:1.5 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125...…
技术参数品牌:WOLFSPEED型号:C3M0032120K封装:TO-247-4批号:19+数量:600制造商:Cree, Inc.产品种类:MOSFETRoHS:是安装风格:Through Hole封装 / 箱体:TO-247-4晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:12...…