XC7S6-1FTGB196C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数
技术参数
| 品牌： | Xilinx |
| 型号： | XC7S6-1FTGB196C |
| 封装： | 196-LBGA |
| 批号： | 2022+ |
| 数量： | 540 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 6000 |
| 输入/输出端数量： | 100 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | CSBGA-196 |
| 系列： | XC7S6 |
| 分布式RAM： | 70 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 180 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小尺寸、，成本敏感的大容量应用程序，为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力
高性能应用。7个系列FPGA包括：
•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
•Kintex®-7系列：通过2倍的优化实现最佳性价比与上一代相比有所改进，实现了新的类别FPGA的数量。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和容量，系统性能提高2倍。最高由堆叠式硅互连（SSI）实现的功能器件技术
基于最先进的高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA实现了凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系统性能得到了无与伦比的提高，同时功耗降低了50%功率比上一代设备高，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
