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品牌:
封装:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
描述:IC MCU 1KX14 RF FSK/ASK 20SSOP
库存:9544
封装:32-VFQFN 裸露焊盘
描述:TPM
库存:7936
封装:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:CUSTSPEC FF COM SPI TPM 4.4MM TS
库存:8369
描述:TPM SPI C8 REVF IND 4.4MM TSSOP
库存:8322
描述:TPM I2C C8 REVF COMM 4.4MM TSSOP
库存:1617
描述:CUST SPEC TPM 1.2 IND I2C4.4MM T
库存:6655
描述:TPM I2C C8 REVF IND 4.4MM TSSOP
库存:5854
库存:1890
封装:131-UFBGA,WLCSP
描述:IC USB CTLR
库存:5934
封装:12-VFDFN 裸露焊盘
描述:IC LIN-TO-LIN GW CTRLR 12DFN
库存:5241
描述:IC DUAL LIN RGB 32K16K 6IO 12DFN
库存:6067
库存:9656
库存:8484
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC LIN RGB 32KB 16KROM 4IO 8SOIC
库存:7429
封装:48-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC SOC MOTOR DRIVER 48VQFN
库存:6075
封装:84-WFBGA
描述:CRYPTO EMBEDDED CONTROLLER
库存:6157
封装:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC, INDUCTIVE SENSOR
库存:5565
库存:4513