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品牌：
封装：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC, INDUCTIVE SENSOR
库存：1092
封装：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC PWR PSOC CTLR 16K 56QFN
库存：8553
封装：896-BGA，FCBGA
描述：WP3 4C2R4 400MHZ,LF BALLS,PBFBUM
库存：9272
描述：WINPATH3 2C2M6 PROC. 400MHZ B2
库存：9527
封装：672-BBGA
描述：WINPATH3 SLB 161 320MHZ LF
库存：9090
描述：WINPATH3 SLB 160 PROC 320MHZ
库存：8415
描述：WINPATH3 SLB 160 320MHZ LF
库存：1225
封装：-
描述：WINPATH2 867W6 PROC 350MHZ LF
库存：3656
描述：WINPATH2 867 PROC 350MHZ LF
库存：7647
描述：WP2 86M67 300MHZ,LF BALLS,PBFBUM
库存：4779
描述：WINPATH2 847 W6 PROC 250MHZ LF
库存：5560
描述：WP2 827 260 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
库存：1920
描述：WP2 247 300 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
库存：8073
封装：676-BGA，FCBGA
描述：UFE4 BOARD
库存：3438
封装：64-LQFP
描述：IC MCU 16BIT
库存：2156
封装：20-VQFN 裸露焊盘
描述：IC MINI LIN 24KB FLASH 20QFN
库存：4088
封装：144-WFBGA
描述：EMBEDDED CONTROLLER 480 KB TOTAL
库存：5755
封装：8-VQFN 裸露焊盘
描述：TRANSPORT TICKETING
库存：9492
