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品牌:
封装:6-VFDFN
描述:IC TUNABLE CAP RF BST 6UQFN
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封装:12-WFBGA,WLCSP
描述:IC PTIC CONTROLLER 12WLCSP
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封装:6-XFBGA,WLCSP
描述:IC PTIC CONTROLLER 6WLCSP
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封装:24-CLCC 裸露焊盘
描述:IC MMIC WIDEBAND VCO
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封装:24-TFCQFN 裸露焊盘
描述:PHASE SHIFTERTRANSFER
库存:6394
封装:模具
描述:IC MMIC FREQ MULTIPLIER DIE
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封装:196-BBGA
描述:300MHZ PREDIST RECEIVER 196BGA
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封装:24-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 24-QFN
库存:2087
封装:-
描述:KU-BAND UPCONVERTER W/ INTEGRATE
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封装:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:24GHZ 4 CHANNEL RX NON-IQ MMIC
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封装:64-TQFP 裸露焊盘
描述:IC ADC 12BIT AFE 4CH MUX 64TQFP
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封装:28-SMD 模块
描述:ENTRY PLUS RADAR MODULE
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封装:SOT-23-6
描述:EP INGAP HBT DIVIDE-BY-8
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封装:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:BASEBAND PROCESSOR IC FOR PMR AN
库存:4013